無(wú)鉛焊錫膏的異常狀況：未焊滿(mǎn)

　　未焊滿(mǎn)是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn)，這些因素包括：
1，升溫速度太快；
2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；
3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；
4，粉料粒度分布太廣；
5；焊劑表面張力太小。

但是，坍落并非必然引起未焊滿(mǎn)，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。

　　除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因：
1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；
2，加熱溫度過(guò)高；
3，焊膏受熱速度比電路板更快；
4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6；焊劑的溶劑成分太高；
7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。

上一篇：貼片紅膠的性質(zhì)
下一篇：錫膏活性

Copyright@ 2003-2025 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司版權(quán)所有電話(huà)：0755-29720648 傳真：0755-27558503 地址：深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)桃花源科技創(chuàng) 新園A棟C區(qū)9樓郵編：518105

粵ICP備11106803號(hào)

快速鏈接

產(chǎn)品分類(lèi)

掃碼添加微信咨詢(xún)